Она позволяет транзисторам потреблять электроэнергию с одной стороны микросхемы, используя другую сторону для подключения к каналам передачи данных

Компания Intel похвасталась тем, что разработала и уже испытала первое в мире решение для питания чипов с тыльной стороны. Если точнее, технология PowerVia позволяет транзисторам потреблять электроэнергию с одной стороны микросхемы, используя другую сторону для подключения к каналам передачи данных.

Новая разработка Intel решает проблему узких мест межсоединений при масштабировании площади за счёт переноса маршрутизации питания на обратную сторону пластины. 

PowerVia — важная веха в нашей агрессивной стратегии «пять узлов за четыре года» и на нашем пути к достижению триллиона транзисторов в корпусе к 2030 году. Использование пробного технологического узла позволило нам снизить риски, связанные с резервным питанием для наших ведущих технологических узлов, что поставило Intel на один узел впереди конкурентов в выводе на рынок обратного питания.

Технология PowerVia рассчитана на коммерческое внедрение в рамках техпроцесса Intel 20A уже в следующем году. И по описанию можно было бы подумать, что для потребителей это всё равно не имеет никакого значения, однако это не так. Суть в том, что это технологическое решение позволяет разработчикам чипов сделать свои продукты производительнее. В частности, самой Intel удалось добиться повышения производительности на 6% на тестовом процессоре линейки Meteor Lake с малыми ядрами. Кроме того, PowerVia позволила снизить напряжение работы более чем на 30%. 

Таким образом, эта технология может позволить Intel создавать как собственные более конкурентные процессоры, так и предлагать другим компаниям свои мощности в рамках Intel Foundry Services.

Ранее компания уже заявляла, что PowerVia будет одной из двух технологий, которые позволят Intel обойти TSMC и Samsung.