Вверх

Сервисный центр ТАРДИС

Ремонт и обслуживание компьютерной техники

Цены на ремонт ноутбуков и компьтеров в сервисном центре ТАРДИСРемонт развлекательных аппаратов в Мастерской ТАРДИСТардисХост - хостинг, регистрация доменов, VPSПодключение облачной ip-телефонииСоздание и продвижение сайтов в Студии Тардис

8 4922 53-93-00
help@nulltardis33.ru

Реклама

Статистика

Яндекс.Метрика

 

 

 

Intel представила оружие против TSMC и Samsung. Технология PowerVia не имеет аналогов

Она позволяет транзисторам потреблять электроэнергию с одной стороны микросхемы, используя другую сторону для подключения к каналам передачи данных

Компания Intel похвасталась тем, что разработала и уже испытала первое в мире решение для питания чипов с тыльной стороны. Если точнее, технология PowerVia позволяет транзисторам потреблять электроэнергию с одной стороны микросхемы, используя другую сторону для подключения к каналам передачи данных.

newsroom blue sky creek tc 1.jpg.rendition.intel.web.1648.927 large

Новая разработка Intel решает проблему узких мест межсоединений при масштабировании площади за счёт переноса маршрутизации питания на обратную сторону пластины. 

INTEL POWERVIA 3 large

PowerVia — важная веха в нашей агрессивной стратегии «пять узлов за четыре года» и на нашем пути к достижению триллиона транзисторов в корпусе к 2030 году. Использование пробного технологического узла позволило нам снизить риски, связанные с резервным питанием для наших ведущих технологических узлов, что поставило Intel на один узел впереди конкурентов в выводе на рынок обратного питания.

INTEL POWERVIA 4 large

Технология PowerVia рассчитана на коммерческое внедрение в рамках техпроцесса Intel 20A уже в следующем году. И по описанию можно было бы подумать, что для потребителей это всё равно не имеет никакого значения, однако это не так. Суть в том, что это технологическое решение позволяет разработчикам чипов сделать свои продукты производительнее. В частности, самой Intel удалось добиться повышения производительности на 6% на тестовом процессоре линейки Meteor Lake с малыми ядрами. Кроме того, PowerVia позволила снизить напряжение работы более чем на 30%. 

INTEL POWERVIA 2 large

Таким образом, эта технология может позволить Intel создавать как собственные более конкурентные процессоры, так и предлагать другим компаниям свои мощности в рамках Intel Foundry Services.

Ранее компания уже заявляла, что PowerVia будет одной из двух технологий, которые позволят Intel обойти TSMC и Samsung.

Популярные видеобзоры

Обзор на ip-телефон Grandstream GXP1610

Уважаемые читатели!

Мастерская Тардис представляет вашему вниманию обзор на ip-телефон Grandstream GXP1610.

Обзор на ip-телефон Grandstream GXP1610

Подробнее...

Сравнение SSD дисков для десктопа и сервера

ССД диски домашнего и корпоративного уровняВ данном обзоре мы попытались сравнить устройства - SSD твердотельные жесткие диски домашнего и корпоративного уровня, указали их особенности, достоинства и недостатки.

Подробнее...

Заказ обратного звонка

Перезвоним через 30 секунд.